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科技新闻  
国家科技重大专项成立首个产业技术创新联盟
发布日期： 2010-1-5   浏览次数：29   来源：admin
 
 ２００９年１２月３０日，“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”国家科技重大专项组织成立的中国集成电路封测产业链技术创新联盟在北京成立。这是国家科技重大专项中成立的第一个产业技术创新联盟。联盟的成立标志着国家科技重大专项与国家技术创新工程的有机互动，是科技部进一步实施国家技术创新工程，推动科技工作与产业发展相结合的具体体现。 
科技部党组书记、副部长李学勇，科技部副部长曹健林等出席会议并作重要讲话。 
        李学勇在讲话中指出，集成电路封测产业链技术创新联盟是国家科技重大专项实施中创新产学研结合组织模式的第一家，也是在国家科技重大专项中推动产业技术创新战略联盟构建的一个良好开端。我们要再接再厉，按照党中央、国务院确定的重大专项实施原则和要求以及国家技术创新工程实施方案，抓紧实施重大专项，加快推进技术创新体系建设，培育战略性新兴产业，为建设创新型国家作出新的切实的贡献。 
        李学勇表示，党的十七大把提高自主创新能力、建设创新型国家作为国家发展战略的核心和提高综合国力的关键，摆在促进国民经济又好又快发展的突出位置。推动产业技术创新战略联盟的建设是促进国家创新体系建设的重要战略举措之一。在建设过程中，要把联盟构建的基点放在产业发展和竞争力提升上面，放在集成电路封装测试产业链技术创新的重大突破上，紧扣“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”重大专项已确定的重点任务；要坚持整合集成资源，加强产学研结合，优势互补构建产业技术创新链，建立持续、稳定的合作关系；要坚持以具有法律约束力的契约为保障，探索有利于联盟巩固和发展的有效机制。 
        据悉，中国集成电路封测产业链技术创新联盟主要依托江苏长电科技股份有限公司、南通富士通微电子股份有限公司等两家国内上市企业和我国从事集成电路封测产业链制造、科研、开发、教学的２５家骨干单位作为发起人。长电科技是我国封装形式最齐全的企业，建有国家级企业技术中心、博士后科研工作站。联盟的建立将有利于我国集成电路封测产业集聚和整合创新资源，有利于加快封测产业核心技术和关键产品的开发、应用及产业化，有利于开展产学研技术合作、成果转化和国内外科技交流等创新活动，为提升我国集成电路封测产业的核心竞争能力作出努力。 

                         （2010-1-4 信息来源：中国高新技术产业导报　 作者：杨文利） 
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