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国家产业动态  
台积电加强与大陆产业化基地和技术中心合作
发布日期： 2010-2-23   浏览次数：32   来源：
 
        据中国高新导报讯：  日前，台湾积体电路制造股份有限公司（ＴＳＭＣ）分别与国家集成电路设计深圳产业化基地、天津市集成电路设计中心、滨海新区集成电路设计服务中心签订技术合作协议，将有效地为我国大陆地区的集成电路设计公司提供业界较完整、较频繁的芯片共乘与流片试产服务，对推动集成电路产业化发展起到促进作用。 
     根据此次签署的合作协议，ＴＳＭＣ除了继续拓展与国家级集成电路设计产业化基地的合作，更将进一步与市级和区域级的集成电路设计服务中心建立合作计划，包括一系列训练课程，将ＴＳＭＣ专业集成电路制造服务的相关设计流程、工艺、品质与可靠度、供应链管理等技术知识及经验与合作机构分享。未来，这３家集成电路设计“孵化器”将运用其服务团队及设施，为更多客户提供ＴＳＭＣ横跨主流工艺（０．１３微米及以上）及先进工艺（９０纳米及以下）之芯片共乘与流片试产服务。
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